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武汉大力投资项目 弘芯半导体首台光刻机入场

来源:admin  点击数:  时间:2020-01-13 12:14

  湖北武汉的弘芯半导体为首台高端光刻机设备进厂举行了隆重的进厂仪式,虽然不知道具体型号,但据现场图片显示,该光刻机

  据了解,弘芯半导体制造产业园是 2018 年武汉单个最大投资项目,位于临空港经济技术开发区临空港大道西侧,规划用地面积 636 亩,建筑面积 65 万平方米,总投资1280 亿元。

  该项目 2017 年已投入建设资金520 亿元,2018 年第二期项目再投资 760 亿元,拟建设芯片生产制造基地及配套企业。项目计划于 2019 年上半年完成主厂房工程施工,2019 年下半年正式投产。全面达产后,预计可实现年产值 600 亿元,直接带动就业3000 人。

  此前,弘芯曾因工程总包和分包商的内部结算纠纷导致土地被查封,不过目前已经提交了举证材料,并依法启动解封土地程序。工程总包武汉火炬建设集团也向弘芯发表了致歉信。

  据了解,弘芯半导体主要运营逻辑先进工艺成熟主流工艺,以及射频特种工艺,之前也有打算做世界先进水平的制程工艺,但是根据蒋尚义的说法,未来可能不会发展 10nm 及以下的 7nm、5bm 工艺了,而且蒋尚义之前表态自己从事的业务不会跟老东家台积电抢饭碗。

  不过弘芯半导体虽然不会做 10nm 及以下的,但是 14nm 工艺还是有必要的,高层已经表态开始研发 14nm 工艺了,如果成功,这将是中芯国际及华力半导体之后第三家国产 14nm 晶圆厂了。

  综合来看,蒋尚义领导下的弘芯半导体目标应该跟联电、GF 格芯差不多,主要做成熟工艺,毕竟全球生产的 75%的芯片实际上都是成熟工艺,180nm-28nm 之间的工艺已经可以满足很多芯片的需要了。

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